Chipsiegel der östlichen Region 2023

Bei diesem Projekt werden mehrere Staatsstraßen durch die Landkreise Pend Oreille, Stevens, Lincoln und Adams im Osten Washingtons erhalten. Bei der Chip-Versiegelung handelt es sich um das Aufbringen einer speziellen schützenden Verschleißoberfläche auf eine bestehende Fahrbahn. Zum Chip-Versiegelungsprojekt gehören der Bau einer bituminösen Oberflächenbehandlung (BST), die Planung von bituminösen Fahrbahnbelägen, die Rissversiegelung, der Einbau von Heißasphalt (HMA), Fahrbahnreparatur und Vornivellierung, das Entfernen vorhandener Überzüge von Brückenfahrbahnen, die Reparatur von Brückenfahrbahnen und die Verlegung von Wasserabdichtungen Membran, zerkleinerte Deckschicht, Mittellinien-Rüttelstreifen, Nebelabdichtung, Fahrbahnmarkierungen, Wegweiser, Verkehrskontrolle und andere Arbeiten.

Während der Bauarbeiten müssen Reisende mit einer verringerten Geschwindigkeit bei der Annäherung an den Arbeitsbereich und zeitweise einspurigen Sperrungen rechnen. Benutzer müssen zeitweise mit wechselndem Einbahnverkehr und Hinweisschildern rechnen. Bitte denken Sie daran, in Arbeitsbereichen langsamer zu fahren und auf Straßenpersonal zu achten.

Dieses Projekt umfasst die Spanversiegelung auf den folgenden Strecken: SR 20 – Spruce Canyon Road bis S. Fork Mille Creek Road (6,17 Meilen) SR 21 – I-90 bis Cannawai Creek (36,1 Meilen) SR 25 – Fruitland bis US 395 (42,97 Meilen). )SR 28 – Grant County Line nach Lamona (24,13 Meilen)SR 31 – Metaline Falls nach Kanada (12,72 Meilen)SR 231 – Reardan nach Fisher Road (8,92 Meilen)SR 292 – Springdale nach Loon Lake (5,91 Meilen)US 395 – Columbia Fluss nach Boyds (6,81 Meilen)

Standort der Projektkarte für die Spanversiegelungsabschnitte der Ostregion im Jahr 2023.

Die letzte Chip-Versiegelung dieser Straßen erfolgte vor 10 oder mehr Jahren zwischen 2008 und 2013. Die Fahrbahnoberflächen haben das Ende ihrer Lebensdauer erreicht und müssen repariert werden. Mit diesem Projekt wird die Fahrbahn saniert und für die kommenden Jahre erhalten.

Das Projekt wird voraussichtlich im Frühjahr 2023 beginnen und bis zum Sommer dauern. Während des Baus werden mehrere Teams und Routen gleichzeitig bearbeitet, da verschiedene Teile der Chip-Versiegelung ausgeführt werden.

Es gibt keine zugehörigen Karten oder Zeichnungen.

Weitere Informationen zum Chip-Versiegelungsprozess finden Sie auf unserer Hauptseite zur Chip-Versiegelung.

Pete [email protected]